Kisel (Si)

Kisel (Si)

• Kisel är det vanligaste grundämnet i jordskorpan efter syre (upp till 26%).
• Nackdelen är att det inte förekommer rent utan är starkt bundet i föreningar.
• Därför är produktionen av rent kisel mycket komplex. Detta beror främst på dess höga smälttemperatur på 1415 °C och dess höga kemiska reaktivitet vid smälttemperaturen, vilket är anledningen till att den måste bearbetas i en skyddande atmosfär (väte H2, argon Ar). värphöns
• Den högre smälttemperaturen gör att kiselkomponenter kan arbeta vid temperaturer upp till 200 °C. Därför har kisel blivit det mest använda materialet för halvledarkomponenter (dioder, transistorer, tyristorer, fototransistorer, fototransistorer etc.), särskilt integrerade kretsar.
• Halten av kiselföroreningar i halvledarkomponenter får inte överstiga 10-11 %.
• Kisel har en enkel kristallstruktur, en enkel kemisk natur, lämpliga egenskaper för teknisk bearbetning, tillgängliga resurser och stor rörlighet för laddningsbärare.